Wafer Aligner and Wafer Bonder

Technische Universiteit Eindhoven

The Wafer Aligner and the Wafer Bonder are key equipment to the next generation photonic integrated circuits (PIC). The accurate and reliable matching and bonding of photonic circuits (on InP wafer) with electronic circuits (on silicon wafer) will enable a convergence of photonics and electronics, combining the best of the two worlds.

Deadline

De termijn voor de ontvangst van de offertes was 2016-12-21. De aanbesteding werd gepubliceerd op 2016-11-08.

Leveranciers

De volgende leveranciers worden genoemd in gunningsbesluiten of andere aanbestedingsdocumenten:

Wie? Wat? Waar?
Aankoopgeschiedenis
Datum Document
2016-11-08 Aankondiging van een opdracht
2017-04-03 Award Aankondiging
Aankondiging van een opdracht (2016-11-08)
Object
Toepassingsgebied van de aanbesteding
Titel: Laboratoriuminstrumenten, optische en precisie-instrumenten (uitgezonderd brillen)
Referentienummer: DIZ 2016/1624412
Korte beschrijving:
The Wafer Aligner and the Wafer Bonder are key equipment to the next generation photonic integrated circuits (PIC). The accurate and reliable matching and bonding of photonic circuits (on InP wafer) with electronic circuits (on silicon wafer) will enable a convergence of photonics and electronics, combining the best of the two worlds.
Toon meer
Aankondigingsmetadata
Originele taal: Engels 🗣️
Documenttype: Aankondiging van een opdracht
Aard van de opdracht: Leveringen
Regelgeving: Europese Unie, met GPA-deelname
Gemeenschappelijke woordenlijst overheidsopdrachten (CPV)
Code: Laboratoriuminstrumenten, optische en precisie-instrumenten (uitgezonderd brillen) 📦
Plaats van uitvoering
NUTS-regio: Nederland 🏙️

Procedure
Type procedure: Openbare procedure
Type bod: Inschrijving voor alle percelen
Gunningscriteria
Uit economisch oogpunt voordeligste inschrijving

Aanbestedende dienst
Identiteit
Land: Nederland 🇳🇱
Type aanbestedende dienst: Publiekrechtelijke instelling
Naam aanbestedende dienst: Technische Universiteit Eindhoven
Postadres: Groene Loper 5
Postcode: 5612 AE
Poststad: Eindhoven
Contact
Internetadres: http://www.tue.nl 🌏
E-mail: inkoop@tue.nl 📧
URL van de documenten: https://www.tenderned.nl/tenderned-web/aankondiging/detail/publicatie/akid/cd1f2b8bbd22a615dfbf139d978c6eb2 🌏

Referentie
Datums
Verzenddatum: 2016-11-08 📅
Indieningstermijn: 2016-12-21 📅
Publicatiedatum: 2016-11-11 📅
Identificatoren
Aankondigingsnummer: 2016/S 218-396370
PB-S nummer: 218

Object
Toepassingsgebied van de aanbesteding
Korte beschrijving: 1.
Duur: 1 dagen

Procedure
Tijdstip van ontvangst van inschrijvingen: 14:00
Talen waarin inschrijvingen of aanvragen tot deelneming kunnen worden ingediend: Engels 🗣️
Geldigheidsduur van de inschrijving: 2 maanden
Datum opening inschrijvingen: 2016-12-21 📅
Tijdstip van opening inschrijvingen: 14:00
Gunningscriteria
Kwaliteitscriterium (naam): Quality
Kwaliteitscriterium (weging): 75
Weging van de prijs: 25

Aanbestedende dienst
Identiteit
Nationaal registratienummer: 381687890
Contact
Contactpunt: De heer C. J. van der Aalst
Documenten URL: https://www.tenderned.nl/tenderned-web/aankondiging/detail/publicatie/akid/cd1f2b8bbd22a615dfbf139d978c6eb2 🌏

Aanvullende informatie
Beoordelingsorgaan
Naam: District Court Oost Brabant
Postadres: Leeghwaterlaan 8
Poststad: 's Hertogenbosch
Postcode: 5223 BA
Land: Nederland 🇳🇱
Telefoon: +31 736202020 📞
E-mail: info.rechtbankshertogenbosch@rechtspraak.nl 📧
Internetadres: http://www.rechtspraak.nl 🌏
Informatie over termijnen voor beroep: Check the tender documents.
Bron: OJS 2016/S 218-396370 (2016-11-08)
Award Aankondiging (2017-04-03)
Object
Toepassingsgebied van de aanbesteding
Korte beschrijving:
The Wafer Aligner and the Wafer Bonder are key equipment to the next generation photonic integrated circuits (PIC). The accurate and reliable matching and bonding of photonic circuits (on InP wafer) with electronic circuits (on silicon wafer) will enable a convergence of photonics and electronics, combining the best of the 2 worlds.
Toon meer
Totale waarde van de aanbesteding: 1.0 EUR 💰
Aankondigingsmetadata
Documenttype: Award Aankondiging

Procedure
Type bod: Niet van toepassing

Referentie
Datums
Verzenddatum: 2017-04-03 📅
Publicatiedatum: 2017-04-05 📅
Identificatoren
Aankondigingsnummer: 2017/S 067-126054
Verwijst naar aankondiging: 2016/S 218-396370
PB-S nummer: 67

Object
Plaats van uitvoering
Hoofdlocatie of plaats van uitvoering: Eindhoven.

Gunning van het contract
Datum van sluiting van de overeenkomst: 2017-03-23 📅

Aanbestedende dienst
Contact
Contactpunt: De heer C.J. van der Aalst
Bron: OJS 2017/S 067-126054 (2017-04-03)
Nieuwe aankopen in verwante categorieën 🆕
Gerelateerde zoekopdrachten 🔍