Wafer Aligner and Wafer Bonder
The Wafer Aligner and the Wafer Bonder are key equipment to the next generation photonic integrated circuits (PIC). The accurate and reliable matching and bonding of photonic circuits (on InP wafer) with electronic circuits (on silicon wafer) will enable a convergence of photonics and electronics, combining the best of the two worlds.
Deadline
De termijn voor de ontvangst van de offertes was 2016-12-21.
De aanbesteding werd gepubliceerd op 2016-11-08.
Leveranciers
De volgende leveranciers worden genoemd in gunningsbesluiten of andere aanbestedingsdocumenten:
Wie?
Wat?
Waar?
Aankoopgeschiedenis
| Datum |
Document |
| 2016-11-08
|
Aankondiging van een opdracht
|
| 2017-04-03
|
Award Aankondiging
|