Pick & Place Assembly Tool TNO Holst Centre
The main application area intended for this tool is large-area flexible systems-in-foil, but it should also be able to perform conventional printed circuit board (PCB) assembly as well as assembly on 2.5D and 3D surfaces.
Deadline
De termijn voor de ontvangst van de offertes was 2015-02-23.
De aanbesteding werd gepubliceerd op 2014-12-19.
Wie?
Wat?
Aankoopgeschiedenis
| Datum |
Document |
| 2014-12-19
|
Aankondiging van een opdracht
|